倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
我公司目前有两种倒装芯片的贴合工艺:
1)锡膏工艺:先给Flipchip料预印锡膏,然后把Flipchip元件贴合,最后回流焊接
2)蘸助焊剂工艺:贴片的时候,Flipchip吸取后先去蘸助焊剂,然后再贴片,最后回流焊接