倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
我公司目前有两种倒装芯片的贴合工艺：
1）锡膏工艺：先给Flipchip料预印锡膏，然后把Flipchip元件贴合，最后回流焊接
2）蘸助焊剂工艺：贴片的时候，Flipchip吸取后先去蘸助焊剂，然后再贴片，最后回流焊接
