本公司除了能加工通常的硬板、软板、陶瓷板的PCBA，还能生产一些特殊的工艺，如：BGA POP工艺，Filip chip 工艺（蘸助焊剂工艺），还能做一些保护元件的胶水工艺，如BGA底部填充Underfill胶水，裸芯片表面保护topfill胶水等。以下为本公司核心制程能力：
