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底部填充

底部填充胶(Underfill)原本是设计给覆晶晶片(Flip Chip)以增强其信赖度用的,因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基板(PCB)材质低很多,因此在热循环测试(Thermal cycles)中常常会有相对位移发生,导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题,后来这项计算被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。为保证填充后无异物残留,我们会进行等离子清洗工序。等离子清洗的主要用途在于:去除灰尘和油污、去静电;提高表面浸润功能,形成活化表面;提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性以及刻蚀物的处理。