底部填充胶（Underfill）原本是设计给覆晶晶片（Flip Chip）以增强其信赖度用的，因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基板（PCB）材质低很多，因此在热循环测试（Thermal cycles）中常常会有相对位移发生，导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题，后来这项计算被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。为保证填充后无异物残留，我们会进行等离子清洗工序。等离子清洗的主要用途在于：去除灰尘和油污、去静电；提高表面浸润功能，形成活化表面；提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性以及刻蚀物的处理。
